BDU:2025-01153
Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 5,7) Средний уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 6,6) CVSS 6.599999904632568 · AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:L/I:H/A:LУязвимость модулей msm/eva/msm_cvp_buf.c и msm/eva/msm_cvp.c микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, позволяющая нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Отчёты сканеров говорят на языке CVE, требования регуляторов — на языке БДУ. Перевести список из отчёта →
Описание
Уязвимость модулей msm/eva/msm_cvp_buf.c и msm/eva/msm_cvp.c микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm связана с недостаточной проверкой входных данных. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю вызвать отказ в обслуживании
Способ устранения
Использование рекомендаций: https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/february-2025-bulletin.html https://git.codelinaro.org/clo/la/platform/vendor/opensource/eva-kernel/-/commit/3bc875b30c06fa6e3cadd8413ae4e4e24c28ff96
Сведения записи
Уязвимое программное обеспечение
| Производитель | Название | Версия | Платформа |
|---|---|---|---|
| Qualcomm Technologies Inc. | FastConnect 7800 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | WCD9390 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | WCD9395 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | WSA8840 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | WSA8845 | - | Не указана |
| Qualcomm Technologies Inc. | WSA8845H | - | Не указана |
Чтобы такие записи находились не вручную, ведите реестр программного обеспечения: в личном кабинете уязвимости сопоставляются с вашим ПО, а работы по устранению попадают в план. Завести кабинет →
Источник: Банк данных угроз безопасности информации ФСТЭК России. Данные выгружены 17.08.2026, записей в справочнике — 92920. Справочник не является официальным ресурсом ФСТЭК России: сверяйте сведения с первоисточником.