BDU:2022-00019

Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 2.0 составляет 10) Критический уровень опасности (базовая оценка CVSS 3.0 составляет 9,8) CVSS 9.800000190734863 · AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm, вызванная переполнением буфера, позволяющая нарушителю оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации

Соответствие зарубежным идентификаторам

CVE-2021-30321

Отчёты сканеров говорят на языке CVE, требования регуляторов — на языке БДУ. Перевести список из отчёта →

Описание

Уязвимость микропрограммного обеспечения встраиваемых плат Qualcomm вызвана переполнением буфера. Эксплуатация уязвимости может позволить нарушителю, действующему удалённо, оказать воздействие на конфиденциальность, целостность и доступность защищаемой информации в результате отсутствия проверки длины параметра во время сканирования MBSSID

Способ устранения

Использование рекомендаций: http://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/november-2021-bulletin

Сведения записи

Дата публикации: 04.01.2022

Класс уязвимости: Уязвимость архитектуры

Статус: Подтверждена производителем

Устранение: Уязвимость устранена

Эксплойт: Данные уточняются

Уязвимое программное обеспечение

Производитель	Название	Версия	Платформа
Qualcomm Technologies Inc.	Snapdragon Compute	-	Не указана
Qualcomm Technologies Inc.	Snapdragon Connectivity	-	Не указана
Qualcomm Technologies Inc.	Snapdragon Consumer Electronics Connectivity	-	Не указана

Чтобы такие записи находились не вручную, ведите реестр программного обеспечения: в личном кабинете уязвимости сопоставляются с вашим ПО, а работы по устранению попадают в план. Завести кабинет →

Источник: Банк данных угроз безопасности информации ФСТЭК России. Данные выгружены 17.08.2026, записей в справочнике — 92920. Справочник не является официальным ресурсом ФСТЭК России: сверяйте сведения с первоисточником.